EQUIPMENT OVERVIEW
了解晶圆表面的金属污染
表面金属沾污监控是晶圆洁净度管理的关键环节，VPD-TXRF 联用可实现痕量金属元素的收集与检测。
- 检测能力
- VPD 收集与 TXRF 痕量检测
- 晶圆尺寸
- 8 英寸 / 12 英寸
- 配置方向
- 科研单腔配置 / 量产自动化配置
结合晶圆尺寸、待测元素和检测流程，选择 VPD 收集与 TXRF 检测配置，为洁净度管理提供依据。
设备图片待补充
PROCESS & DATA
工艺介绍
VPD（气相分解）对晶圆表面痕量金属沾污进行富集，检测灵敏度可提升约两个数量级；富集后的样品由 TXRF（全反射 X 射线荧光）或 ICP-MS 完成定量检测，覆盖锂至铅等多种金属元素，支持 8/12 英寸晶圆的洁净度监控。
工艺数据
TALK TO TRUECORE
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提供材料体系、目标结构与晶圆尺寸，我们据此提供设备配置与供应方案建议。